株式会社高田RF技術研究所

■メーカーの紹介 高田RF技術研究所は次世代超高速光通信装置の研究開発において必要とされる超高速RFモジュールのカスタム品製作の請負事業を行っております。 顧客支給のベアチップICを4層配線PCBに実装し100Gb/s（NRZ）までの高速信号を同軸コネクタI/Oで入出力する。当研究所独自開発の以下の新技術により高速性能が具現化されます。 1）4層PCB高周波伝送線路（帯域110GHz） 2）極低インダクタンスワイヤボンディング 3）1mm同軸エンドローンチコネクタ（帯域110GHz）及び 改良型SMPMエンドローンチコネクタ(帯域67GHz)

新製品・新サービス

[基盤技術]　■弊社オリジナル

4層PCB伝送線路：最小100umGSGパッドピッチICに接続可能
　■LLTL（Low Loss Transmission Line） [ DC - 110GHz ]

コネクタ
　■1mm-同軸エンドローンチコネクタ　[ DC - 110GHz ]　---PCB実装型
　■改良型SMPMエンドローンチコネクタ（ISMPM, GPPO互換）[ DC - 67 GHz ]　---PCB実装型
　■差動マルチレーン信号カードエッジ　[ DC - 16GHz ]　---QSFP+コネクタに差し込み
　■各種光コネクタ

ワイヤボンド / 半田接続
　■極低インダクタンスワイヤボンディング
　■BGA、フリップチップ、鉛フリー半田リフロー

デバイスマウント
　■ダイボンディング（金錫ハンダ・導電性エポキシ）

 

64 Gb/sディジタルモジュール		90 GHz帯 アナログモジュール

 

同軸エンドローンチコネクタ		改良型SMPMエンドローンチコネクタ
（PCB 1.3mm長線路含む）		（PCB 1mm長線路含む）

 

100 Gb/s信号接続（4mm長 PCB線路+1mm-同軸エンドローンチコネクタ）
Port1:IC側PCB配線バッド		Port2:1mm-同軸エンドローンチコネクタ

 

64Gb/s信号接続（9mm長PCB線路+改良型SMPMエンドローンチコネクタ）
Port1:IC側PCB配線バッド		Port2: 改良型SMPMエンドローンチコネクタ

アイパターン： Sパラメータ測定値をPLTS（Keysight Technologies, Inc.) により周波数/時間変換をしたもの